整合核心：TI新型MSP430? MCU 為感測應用提供可配置的訊號鏈元件

 2018-06-07

TI  經(jīng)濟型產(chǎn)品線(xiàn)MCU產(chǎn)品組合可支援高達 105°C 的操作溫度并增進(jìn)類(lèi)比整合

進(jìn)而滿(mǎn)足工業(yè)應用需求

德州儀器（TI）近日宣布其MSP430? 經(jīng)濟型產(chǎn)品線(xiàn)產(chǎn)品組合推出新型微控制器（MCU）系列，該新型MCU具備整合的訊號鏈元件，并提高可運算的溫度范圍。MSP430FR2355是鐵電隨機存取內存 (FRAM) 新型MCU系列，不僅能滿(mǎn)足煙霧探測器、感測發(fā)送器和斷路器等應用在溫度感測方面的要求，還可以幫助開(kāi)發(fā)人員縮小印刷電路板(PCB)空間、降低物料成本。欲了解MSP430FR2355 MCU的更多資訊，敬請參考Link。

MSP430FR2355 MCU的主要特性和優(yōu)勢

• 訊號鏈的可配置性：透過(guò)使用MSP430FR2355 MCU，工程師可以更靈活地進(jìn)行系統設計。MSP430FR2355 MCU整合了智慧類(lèi)比組合（smart analog combos）－可配置的訊號鏈元件，其中包括多個(gè)12位元數位類(lèi)比轉換器（DAC）和可編程增益放大器，以及一個(gè)12位元類(lèi)比數位轉換器（ADC）和兩個(gè)增強型比較器。

• 擴增的溫度范圍：開(kāi)發(fā)人員可以將MSP430FR2355 MCU用于須在高達105°C高溫下運算的各式應用，同時(shí)還可以充分利用FRAM資料記錄功能。

• MSP430 經(jīng)濟型產(chǎn)品線(xiàn)產(chǎn)品組合的可擴展性：針對成本敏感的應用，工程師可使用MSP430FR2355 MCU選擇更合適的內存與處理速度。MSP430FR2355 MCU具有高達32KB容量的內存，中央處理器（CPU）速度高達24MHz，為MSP430 經(jīng)濟型產(chǎn)品線(xiàn) FRAM MCU系列增加了更多選擇。此外，如果需要至少256 KB以上的內存、更高的性能或更多類(lèi)比周邊的應用，設計人員還可以選擇其他MSP430 FRAM MCU產(chǎn)品組合。